產品名稱：三硅化五鈦（Ti5Si3）
規(guī)格：0.8-10um（D50）
形貌：不規(guī)則
顏色：黑灰色
特點：高熔點、低密度、良好的高溫穩(wěn)定性、抗氧化性
用途：光學涂層
名稱：三硅化五鈦
化學式：Ti?Si?
CAS號：12067-57-1
密度：4.10 g/cm³
熔點：2130℃
分子量：323.59
EINECS號：235-082-9
電阻率 (resistivity)：55 (ρ/μΩ.cm)
特性： 具有低密度（接近鈦合金）、高硬度、良好的高溫穩(wěn)定性和抗氧化性，適合在高溫（>1600℃）環(huán)境下使用。 化學性質穩(wěn)定，薄膜電阻率低，適用于微電子領域。
制備方法：
1. 機械合金化法 ： 通過高能球磨鈦（Ti）和硅（Si）粉末，以四氯化碳為過程控制劑，優(yōu)化球料比、轉速和時間，可制備超細、彌散的Ti?Si?粉體。該方法能耗低，適合規(guī)模化生產。
2. 原位反應燒結法 ： 將鈦、硅與其他增強材料（如碳納米管、碳化鋯等）混合，通過真空熱壓燒結（溫度1350-1450℃，壓力20-40 MPa）直接生成Ti?Si?基復合材料。此方法可減少雜質相，提升材料致密度。
應用領域
1. 高溫結構材料： 用于航空航天發(fā)動機部件、船舶潛艇耐高溫組件，替代鎳基合金以降低重量并提升耐溫性能。
2. 電子器件 ： 低電阻率特性使其在集成電路中用于金屬硅化物電極，如晶體管的自對準硅化物工藝，優(yōu)化器件導電性。
3. 復合材料基體 ：與碳納米管、Ti?SiC?或碳化鋯（ZrC）等增強相結合，形成高強韌復合材料。例如，碳納米管摻雜可提高斷裂韌性53%、抗彎強度56%。
包裝儲存:本品為充惰氣塑料袋包裝，密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜暴露空氣中，防受潮發(fā)生氧化團聚，影響分散性能和使用效果；包裝數(shù)量可以根據客戶要求提供分裝。
